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沈阳星辉包装机械有限公司
联系人：冯川（先生）
公司地址：辽宁省沈阳市沈辽路63号
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膏体灌装机是在参照国外**膏体灌装机技术进行改造和创新的产品，是针对各种膏体粘膏、软膏体物料理想的膏体灌装机设备，其结构简单合理，灌装精度高，其操作更加简便。
适用于医药、日化、食品及特殊行业，是对高粘度流体进行灌装的理想灌装设备。
该机为半自动活塞式膏体灌装机。
设计合理，机型小巧，操作方便，气动部分均采用德国FESTO和**AirTac的气动元件。
物料接触部分均采用316L不锈钢材料制成，符合GMP要求。
灌装量和灌装速度均可任意调节，灌装精度高。
灌装闷头采用防滴漏、防拉丝及升降灌装装置。
技术参数：
气 压：0.4-0.6MPa
功 率：10W
电 源：220/110V 50/60Hz
灌装速度：10-40瓶/分
灌装精度：≤±1﹪
尺 寸 ：1150×350×750 mm
可选机型：2-10ml 5-60ml 10-125ml 20-250ml 30-500ml 50-1000ml 150-2500ml 300-5000ml